迪盛微（江蘇）裝備科技有限公司（以下簡稱GIS）是一家國際化、高科技、多領(lǐng)域的智造工藝解決方案服務(wù)商，具有在設(shè)備、工藝、材料、自動化等領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力，面向新能源、半導(dǎo)體封裝、鋰電、PCB和印刷線路板、MEMS等行業(yè)提供智能制造解決方案。
GIS下設(shè)友迪激光、鈞迪裝備、迪盛（如東）電子、各子公司。在蘇州設(shè)有研發(fā)中心，擁有由中國、美國、日本、德國等各國行業(yè)專家組成的核心技術(shù)團(tuán)隊，主要采用DLP激光直接成像技術(shù)來取代傳統(tǒng)菲林或者光罩的曝光模式，配置自主研發(fā)的運(yùn)動系統(tǒng)和多波長激光器，打造精密度更高、運(yùn)行更穩(wěn)定、產(chǎn)能更高效的激光直寫光刻類設(shè)備。2021年全球首臺20微米卷對卷DLP光刻設(shè)備開發(fā)成功。多項核心技術(shù)已達(dá)到甚至超越全球國際水平，取得國內(nèi)外專利達(dá)160余項。
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