先進(jìn)的3D蓋板數(shù)字化無掩模成像引領(lǐng)者

ML-300 直接在 3D 曲面玻璃蓋板進(jìn)行高精度曝光，為客戶帶來高分辨率，高效率及高良率的產(chǎn)品，穩(wěn)定的冷卻系統(tǒng)，確保設(shè)備內(nèi)部保持 22℃的恒溫狀態(tài)，保障了設(shè)備的穩(wěn)定。成功地將集成電路用的微細(xì)工藝“負(fù)性光刻膠”工藝制造技術(shù)，運(yùn)用在 3D 曲面玻璃蓋板生產(chǎn)上。
此工藝制造技術(shù)，將提升 3D 曲面玻璃蓋板生產(chǎn)一次性良率，可高達(dá) 95%以上，圖案更精細(xì)，色彩還原度更佳。有效改善原傳統(tǒng)絲印良率低、返工率高、線寬粗等弊端。

3D 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

無掩膜/光罩，非接觸式光刻
高產(chǎn)能，高良率，低成本
柔性生產(chǎn)，快速切換產(chǎn)品

·不規(guī)則曲面玻璃基板上高質(zhì)量圖形轉(zhuǎn)移（<30um）
·z軸實(shí)時(shí)對(duì)焦結(jié)合軟件補(bǔ)償算法，可應(yīng)對(duì)每件產(chǎn)品不一致性
·可完成2.5D/3D/4面曲/U型/環(huán)繞等曲面玻璃圖形化

產(chǎn)能	良率	兼容性	打樣成品
1200 pcs/h	≥95%	高于所有傳統(tǒng)工藝	低于所有傳統(tǒng)工藝

不同BM工藝VS不同產(chǎn)品線條對(duì)比

移?。ㄊ褂糜湍仙?

光罩曝光機(jī)（使用油墨上色）

GIS-DLP（使用光阻上色）

3D曝光機(jī)核心技術(shù)

數(shù)字化成像技術(shù)

利用TI的圖形發(fā)生器-數(shù)字微鏡器件（DMD）芯片來產(chǎn)生數(shù)字圖像, DMD由80萬或200萬個(gè)微鏡組成，在DMD光斑范圍內(nèi)，能保證清晰和銳利的方形網(wǎng)點(diǎn)。這種最新的數(shù)字曝光系統(tǒng)已成為業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)。

375納米激光器

工業(yè)級(jí)別375納米耦合激光器，自主研發(fā)了激光成像系統(tǒng)，將375納米耦合激光器激光利用率從傳統(tǒng)的30%提高至50%

高精度光學(xué)引擎

DLP（Digital light processing）光學(xué)系統(tǒng)采用UV激光光源，輸出的激光通過特種準(zhǔn)直鏡頭實(shí)現(xiàn)對(duì)DMD的高均勻照明，最后通過投影鏡頭實(shí)現(xiàn)圖形的輸出。投影鏡頭為采用紫外特種光學(xué)材料的雙遠(yuǎn)心鏡頭，具有低畸變，高透過率的特點(diǎn)。

高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)

±1μm運(yùn)動(dòng)控系統(tǒng)；運(yùn)動(dòng)誤差實(shí)時(shí)補(bǔ)償系統(tǒng)

領(lǐng)先的智能3D玻璃蓋板全線自動(dòng)化方案

該方案是用于生產(chǎn)3D蓋板玻璃加工需求，適用于曲面蓋板玻璃工藝；附帶相應(yīng)配合設(shè)備，包括全線配備自動(dòng)上/下料機(jī)、平板/等離子清洗機(jī)、自動(dòng)噴涂機(jī)、遂道式表干線、直寫式激光曝光機(jī)、顯影/清洗機(jī)、遂道式固烤線或立式烤箱等輔助設(shè)備；高分辨率，高生產(chǎn)率，高產(chǎn)量，更薄的厚度，更高的質(zhì)量（外觀）低成本；3D Glass LDI適用領(lǐng)域：可穿戴產(chǎn)品，汽車產(chǎn)品，手機(jī)產(chǎn)品，家用電器行業(yè)等

等離子清洗	3D光阻噴涂	GIS曝光	顯影	固化	成像
玻璃表面清潔	噴涂控制單次膜厚 3μm±0.05	公差±0.05mm	低殘留顯影，控制顯影效果	立體烤箱, 溫度均衡控制	清洗后包裝覆膜發(fā)往客戶端

規(guī)格參數(shù) / 型號(hào)	GL400系列
應(yīng)用領(lǐng)域	多曲面玻璃(四曲一次曝光成型）
外觀尺寸mm(可訂制 )	1000x1210x2050
曝光時(shí)間CT/pcs	22s
最大曝光面積(可訂制 )	170x90mm
可接受光刻膠厚度	1-15um (常規(guī)6um)
額定電壓	單相 220V/50HZ 接地良好
額定壓縮空氣壓力	0.8 Mpa
激光輸出波長	375nm±10nm
激光傳輸方式	光纖
感光材料	光刻膠
圖像解析分辨率	12700dpi
最大功率	4KW (Laser 6w ) / 4.5KW (Laser 9w )
輸出激光功率	6W (±3%)/ 9W (±3%)
輸入文件格式	DXF
曝光精度	45±5μ
產(chǎn)品多層套位精度	30um
油墨邊緣鋸齒	≤20μm
VA區(qū)長寬尺寸公差	±40um
位置偏差	≤60um
硬件重復(fù)精度	±8um